-
2025-11-17英伟达(NVIDIA)在9月18日公布将向英特尔(Intel)投资50亿美元,成为其重要股东,持股比例跨越4%。两边规划结合开发用在小我私家电脑(PC)及数据中央的芯片,使用英伟达的NVLink互连技092025-07
-
2025-11-16盛美半导体装备(上海)株式会社在2025年9月18日公布,乐成推出首款高产能KrF工艺前道涂胶显影装备Ultra Lith,并已经乐成交付中国一家领先的逻辑晶圆厂。该装备基在盛美成熟的ArF涂胶显影装092025-07
-
2025-11-169月18日,华为轮值董事长徐直军于华为全联接年夜会2025上暗示,算力已往是,将来也将继承是人工智能的要害,更是中国人工智能的要害。会上,徐直军分享了昇腾芯片的后续计划:估计2026年第一季度推出昇腾092025-07
-
2025-11-16继出资20亿设立全资子公司南京华天进步前辈封装有限公司后,近日,海内半导体封测年夜厂华天科技再脱手,拟介入设立两支半导体财产投资基金。据华天科技9月12日与9月17日接连发布的通知布告显示,其下属企业092025-07
-
2025-11-16全世界半导体财产迈入人工智能(AI)与高效能运算(HPC)驱动的新时代,散热治理正逐渐成为影响芯片设计与制程可否冲破的焦点瓶颈。当3D重叠、2.5D整合等进步前辈封装架构连续推升芯片密度与功耗,传统陶092025-07